中高畫素H系列工業相機
解析度高達 1.5 億至 6 億像素，支援 CoaXPress 等極速介面與內建 ISP 演算法，專為半導體及面板等行業設計，精準捕捉微米級細微缺陷。
全能型AI智能相機
高達 2500 萬像素，內建 160+ 演算法，將 PC 級演算效能導入微型機身。支援四色光源切換與多幀融合技術，從容應對定位、測量及識別等各類複雜應用。
海康晶圓專用AI智能相機 - 半導體產業的秘密武器
海康超高解析度工業相機 - 業界最大6億像素
全能型智能相機強勁上市
徹底解決打光痛點-佳微影像DiverLight光源控制系統
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一億五千萬像素相機-大視野尺寸量測
